杭州电子科技大学-高校直通车

包装工程

专业前景

包装产业是长三角发展迅速的集群产业，产业规模巨大，专业人才奇缺。本专业以包装信息化为依托，学生在掌握现代包装工程技术基础理论的基础上，具备包装结构的设计、包装材料的选型、包装工艺的设计、包装造型与装潢设计等能力。

比较优势

专业特色：在RFID系统制造、包装信息化等方向国内先进，省内领先。采用导师制及团队式育人，注重学生实践能力培养。

实践教学：在ESKO包装大赛、包装创意设计大赛、包装结构设计大赛等全国性专业技能大赛中屡有斩获。

交流合作：与北京印刷学院、天津科技大学等业内权威院校互派交换生进行为期半年的访问学习，与浙江新华书店集团、浙江出版联合集团等大型国企开展校企联动式人才培养。同时，与港台、国外高校的交流项目也达到10余项。

未来发展

可在包装企业、包装装潢设计公司、新闻媒体、广告公司、出版社、印刷企业就业，毕业生供职的国内外大型公司有：SML  Group、雅图仕集团、上海安全印务、爱迪尔包装集团、新华印刷集团、顶正包装有限公司、上峰SALFO、中粮美特包装集团公司、中瑞思创股份有限公司等。在2012届毕业生调查中，学生就业满意度排全校第四。同时，每年均有学生顺利考取复旦大学、浙江大学等国内著名高校研究生。