培养目标：本专业与半导体产业紧缺的人才需求紧密结合，培养具备良好的个人品德、扎实的专业理论、较强半导体产品和工艺开发能力及工程实践能力的专业人才。根据个人兴趣，培养过程实行研究型与适用型分流培养。研究型学生通过4年培养，具备扎实的半导体基本理论、工艺加工技术和器件仿真设计能力，毕业后可到相关高校和研究机构从事半导体技术相关研究工作。适用型学生主要针对半导体产业岗位群的技能特点，在掌握基本专业理论的基础上，重点培养半导体工艺加工、工艺测试和工艺仿真能力，通过4年培养，学生基本具备在科研院所和企事业单位，从事半导体器件的设计与加工、电子材料与器件的测试与表征、集成电路设计和封装等技术能力。
主要课程：高等数学、线性代数与概率论、固体物理、普通物理、理论物理导论、半导体物理、半导体器件物理、电子技术基础、集成电路设计基础、EDA技术、半导体器件工艺原理、光电子技术基础、工程制图和各类半导体专业实验等。
学 位：授予工学学士学位。
